銅基板是金屬基板中貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。
一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻?。?.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工，該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用，由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優勢。
1、銅基的導熱系數是鋁基的兩倍，導熱系數越高，則熱傳導效率越高，散熱性能越好。,
2、銅基可以加工成金屬化孔，而鋁基不可以，金屬化孔的網絡必須為同一網絡，使得信號具有良好的接地性能，其次銅本身具有可焊接性能，使得設計的結構件后期終安裝可選擇焊接。
3、銅基板的銅基可以蝕刻出精細圖形，加工成凸臺狀，元器件可以直接貼在凸臺上，實現優良的接地和散熱效果；
4、由于銅和鋁的彈性模量差別（銅的彈性模量約為121000MPa，鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小，整體性能更穩定。
銅基板設計時的規則：由于銅基較厚，則小的鉆孔刀徑必須為0.4mm，線寬間距根據銅基板上的銅箔的厚度來定，銅箔厚度越厚，則需要的細線寬越寬，需要的小間距必須越大。
