1、制作底片：由于側腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償，工藝補償值必須依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來確定。底片為負片。
2、備料：盡量采購300×300mm 固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護膜的板材，介電常數與圖紙相同。
3、制圖形：對Cu面的處理建議用化學微蝕處理，效果[敏感詞]。Cu面處理好后，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化。顯影后，用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒。若UFO鋁基板厚度大于4mm，建議將顯影機上傳動輥取下，以防卡板導致返工。
4、蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調整溶液，在蝕刻效果[敏感詞]時腐蝕Al基板，將圖形面朝下以減少側蝕量。
5、表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后，不要急于退膜，立即準備好浸Sn溶液，即退膜，即浸Sn，效果[敏感詞]。
6、機加：外形加工時，應采用數控銑床，將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工，這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現象，還應將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產生。
